一、项目基本情况：
项目名称：微钻芯厚检测机采購(gòu)项目
项目地点：深圳市宝安區(qū)福海街(jiē)道和平同裕路大族集团全球激光智能(néng)制造产业基地
项目要求：详见《大族数控微钻芯厚检测机采購(gòu)项目招标文(wén)件》
二、投标人的资格要求:
详见《大族数控微钻芯厚检测机采購(gòu)项目招标文(wén)件》
三、投标时间/地点安排：
提交投标文(wén)件开始时间： 2024年6月24日- 2024年7月5日（北京时间）
提交投标文(wén)件截止时间： 2024年7月5日16:00（北京时间）（快递方式递交请留意派送时间）
开标时间：待定
开标地点：大族激光全球智造中心3栋4楼
四、对本次招标提出询问，请按以下方式联系:
投标咨询及投标书接收联系人：罗先生 李小(xiǎo)姐
投标咨询及投标书接收时间：工作日上午8:30-12:00，下午13:30-18:00
联系電(diàn)话：15521382311 0755-23014904
联系邮箱：luowq202417@hanscnc.com lixx202210@hanscnc.com
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