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高频高速材料钻孔,如毫米波雷达,服務(wù)器,光通讯模块等

设备特点及优势

★使用(yòng)复合光源,无需表面处理(lǐ),可(kě)做跨层盲孔

★省流程,快速交付,良率高

★一次对位完成开铜窗和除树脂,钻孔精度高