推出最小(xiǎo)解析度的细線(xiàn)路曝光机满足任意层板及类载板图形转移需求
完成超快激光钻孔机开发
完成挠性及刚挠结合板专用(yòng)高精测试机
推出多(duō)波長(cháng)阻焊曝光机进入阻焊曝光设备市场，完成多(duō)工序曝光设备布局；
推出可(kě)搭载视觉系统的超大台面六轴独立机械钻孔机通讯基础设施板加工需求。
推出具有(yǒu)高刚性、双台面设计的大台面六轴机械钻机F6MH
推出全面升级的双光束双台面激光钻孔HD600F2
激光成像机LDI-8000推向市场，公司进入曝光工序
全線(xiàn)性多(duō)轴级联高速高精PCB钻孔机项目荣获深圳市2012年度科(kē)技进步奖一等奖
推出用(yòng)于任意层HDI板電(diàn)测的专用(yòng)高精测试机MH601
UV激光切割成型机项目荣获深圳市2009年度科(kē)技创新(xīn)奖
CO2激光钻孔机HD600开始批量销售
