致力于成為(wèi)世界范围内最受尊敬和信赖的PCB装备服務(wù)商(shāng)
企业邮箱
联系我们
招标公告
投资者关系
服務(wù)热線(xiàn):
400-628-2600
关于我们
产品中心
多(duō)层板市场
钻孔工序解决方案
查看更多(duō)产品
曝光工序解决方案
查看更多(duō)产品
成型工序解决方案
查看更多(duō)产品
质量检测解决方案
查看更多(duō)产品
包装工序解决方案
查看更多(duō)产品
高密度互联板市场
钻孔工序解决方案
查看更多(duō)产品
曝光工序解决方案
查看更多(duō)产品
成型工序解决方案
查看更多(duō)产品
质量检测解决方案
查看更多(duō)产品
包装工序解决方案
查看更多(duō)产品
IC封装基板
钻孔工序解决方案
查看更多(duō)产品
曝光工序解决方案
查看更多(duō)产品
质量检测解决方案
查看更多(duō)产品
包装工序解决方案
挠性及刚挠结合板市场
钻孔工序解决方案
查看更多(duō)产品
成型工序解决方案
查看更多(duō)产品
质量检测解决方案
查看更多(duō)产品
贴附和自动化解决方案
查看更多(duō)产品
包装工序解决方案
查看更多(duō)产品
增值服務(wù)
新(xīn)闻中心
招贤纳士
投资者关系
联系我们
中文(wén)
简體(tǐ)中文(wén)
English
产品中心
您的当前位置:
首页
>
产品中心
>
IC封装基板
>
玻璃基板激光钻孔机
多(duō)层板市场
钻孔工序解决方案
曝光工序解决方案
成型工序解决方案
质量检测解决方案
包装工序解决方案
高密度互联板市场
钻孔工序解决方案
曝光工序解决方案
成型工序解决方案
质量检测解决方案
包装工序解决方案
IC封装基板
钻孔工序解决方案
曝光工序解决方案
质量检测解决方案
包装工序解决方案
挠性及刚挠结合板市场
钻孔工序解决方案
成型工序解决方案
质量检测解决方案
贴附和自动化解决方案
包装工序解决方案
主要适用(yòng)于玻璃基板等脆性材料的的激光钻孔,切割,表面微特征加工等工艺
加工效果图
如需了解更多(duō)信息,请联系业務(wù)代表
企业简介
发展历程
荣誉资质
多(duō)层板市场
高密度互联板市场
IC封装基板
挠性及刚挠结合板市场
增值理(lǐ)念
區(qū)域服務(wù)布局及团队设置
增值服務(wù)项目
展会活动
企业动态
招标公告
招贤纳士
公告
地址:深圳市宝安區(qū)福海街(jiē)道和平社區(qū)重庆路12号大族激光智造中心
E-mail:pcb_service@hanscnc.com