设备特点及优势★应用(yòng)于SLP、CSP/BGA、FC-BGA增层微小(xiǎo)盲孔、核心层通孔加工★利用(yòng)超快激光新(xīn)技术，解决30μm-60μm微小(xiǎo)孔加工难题★前处理(lǐ)无需黑化/棕化，无悬铜；后处理(lǐ)无需電(diàn)浆，品质更好，流程更省，更环保
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