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高阶智能(néng)手机、可(kě)穿戴设备等任意层HDI及SLP产品的芯板通孔及增层盲孔加工,适用(yòng)于减成法工艺

设备特点及优势

★专為(wèi)更小(xiǎo)微盲孔、通孔定制的新(xīn)型激光器及高速扫描振镜

★精密机械设计、高精度定位识别,可(kě)实现分(fēn)區(qū)高精度加工

★免维护激光器无需充气、高效节能(néng),成就低综合运营成本

★致力于五星级服務(wù)响应,打造省心的激光钻孔设备