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用(yòng)于FC-CSP、PBGA、MEMS等IC封装基板高性能(néng)電(diàn)测试

★双台面工位,节省空间,减少作业时间;适合多(duō)拼版的分(fēn)步测试

★CCD双面对位、提高测试良率

★X-Y方向任意分(fēn)步测试,降低治具成本

★标配二線(xiàn)+四線(xiàn)测试,兼容READ GATS治具,可(kě)使用(yòng)复合治具

★可(kě)选在線(xiàn)激光标记、二维码读取功能(néng)

★客户MES\ERP系统要求客制化输出测试信息

★收料台属性可(kě)客制化